邀請(qǐng)函

搭建國(guó)際采購(gòu)貿(mào)易平臺(tái)、促進(jìn)企業(yè)交流合作、提高參展效果” ————將是我們的目標(biāo)！

地點(diǎn):武漢國(guó)際博覽中心   時(shí)間:2024年04月24-26日   ***.chinshclean.*

主辦單位：上海氟倫展覽有限公司

指導(dǎo)單位：中國(guó)新材料技術(shù)協(xié)會(huì)  武漢九峰山科技園  全國(guó)磨料磨具委員會(huì)  菱鎂礦委員會(huì)

中國(guó)建材工業(yè)協(xié)會(huì)粉體技術(shù)分會(huì)          中國(guó)電器工業(yè)協(xié)會(huì)電爐及工業(yè)爐分會(huì)

粉末冶金產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟                  國(guó)家先進(jìn)功能纖維創(chuàng)新中心

展會(huì)介紹：

2024武漢國(guó)際碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用創(chuàng)新展將集中展示行業(yè)的新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹(shù)立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，行業(yè)趨勢(shì)，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷(xiāo)售互動(dòng)，深入國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)市場(chǎng)的需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵，多方位、多層次組織觀眾，我們竭力推動(dòng)碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用創(chuàng)新行業(yè)發(fā)展商機(jī)，著力打造互惠共贏的平臺(tái)！

2024武漢國(guó)際碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用創(chuàng)新展定于2024年04月24日-26日在武漢國(guó)際博覽中心舉辦；與2024第三屆中國(guó)（武漢）長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶清潔能源大會(huì)及第四屆中國(guó)（武漢）新型電力產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)為主題展，同期召開(kāi)的專(zhuān)區(qū)，多場(chǎng)技術(shù)研討會(huì)及活動(dòng)。并邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專(zhuān)家與參會(huì)代表前來(lái)互動(dòng)交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，分享各自取得的經(jīng)驗(yàn)成果，同時(shí)也向行業(yè)展再邁進(jìn)堅(jiān)實(shí)的一步。屆時(shí)，熱忱歡迎國(guó)內(nèi)外的企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來(lái)參觀與交流！

觀眾邀請(qǐng)：集成電路與第三代半導(dǎo)體材料、器件、封測(cè)、裝備、應(yīng)用、投資機(jī)構(gòu)、消費(fèi)電子、工控電子、通信電子、半導(dǎo)體照明、封裝、檢測(cè)、新能源、電源、家電、安防、網(wǎng)通、消費(fèi)電子、自動(dòng)化設(shè)備、汽車(chē)電子、EMS代工廠/OEM的生產(chǎn)制造、采購(gòu)、技術(shù)、研發(fā)、媒體等；

展覽時(shí)間：

報(bào)道布展：2024年04月22-23日                        開(kāi)幕式: 2024年04月24日

展覽展示：2024年04月24-26日                        撤  展: 2024年04月26日

展示內(nèi)容：

1.精密陶瓷用碳化硅微粉、多線(xiàn)切割碳化硅微粉、涂附磨料用碳化硅微粉、泡沫陶瓷用碳化硅微粉、耐火材料級(jí)碳化硅微粉、納米級(jí)碳化硅微粉、電池負(fù)極材料碳化硅微粉、綠碳化硅粒度砂、黑碳化硅粒度砂、碳化硅顆粒、鋁基復(fù)合材料、鋁基碳化硅、氮化鋁、碳化硅冶煉、

反應(yīng)燒結(jié)碳化硅微粉、無(wú)壓燒結(jié)碳化硅微粉、精密研磨拋光碳化硅微粉、機(jī)車(chē)制動(dòng)裝置碳化硅微粉、硅碳棒新工藝碳化硅微粉等；

2.金剛石微粉系列、鍍覆金剛系列、高端銅導(dǎo)體、銅合金線(xiàn)材、平板顯示裝備、三代半導(dǎo)體裝備、封裝組裝設(shè)備、光伏裝備、智能制造、光伏產(chǎn)品、熱工裝備、傳感器及系統(tǒng)、紅外器件制造設(shè)備、直流參數(shù)測(cè)試儀，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體分立器件、芯片設(shè)計(jì)制造、器件封裝測(cè)試、精密銅帶、精密特鋼、精密光學(xué)檢測(cè)、精密激光加工、檢測(cè)設(shè)備、影像測(cè)量?jī)x、激光標(biāo)記設(shè)備、激光微加工設(shè)備、器件封裝測(cè)試、功率半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)、整流器件、保護(hù)器件、碳化硅芯片、銅芯、鋁芯電磁線(xiàn)、LED藍(lán)寶石襯底片、碳化硅襯底片等；

參展細(xì)則：

★標(biāo)準(zhǔn)展位（9m2）配置：圍板，地毯，一張咨詢(xún)桌，二張折椅，參展商公司楣牌，一個(gè)220伏單相插座。

★光地（36 m2起租）配置：展出空?qǐng)龅兀罱ㄙM(fèi)、光地管理費(fèi)、電源費(fèi)等費(fèi)用全部由企業(yè)另行支付。

展位費(fèi)用：

宣傳廣告及收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)

新技術(shù)發(fā)布會(huì)、新產(chǎn)品推廣會(huì)、專(zhuān)題研討會(huì)：

國(guó)內(nèi)企業(yè)10000元/40分鐘，外資企業(yè)3000美元/小時(shí)，提供：60-100人左右會(huì)議室、投影儀、屏幕、講臺(tái)、椅子、音響、紙、筆、飲用水、展前宣傳等。

注：會(huì)刊版面規(guī)格（210mm ╳ 142.5mm)、進(jìn)口銅版紙、四色精印、版面內(nèi)容由展商自行設(shè)計(jì)。

1.參展單位詳細(xì)填寫(xiě)好《參展合同表》并加蓋公章，郵寄或傳真至組委會(huì)；

2.展位安排以“先報(bào)名、先交款、先安排”為原則，組委會(huì)有權(quán)對(duì)少量展位予以調(diào)整；

獲取展會(huì)信息

官網(wǎng)：***.chinshclean.*

聯(lián)系人：唐先生  

聯(lián)系電話(huà)：13761766572(wx)

工作QQ: 1019579368

電郵：1019579368@qq.*