Seal-glo NE8800系列應對高速點膠要求的用于
將芯片元件固定于PCB上的環氧樹脂系粘合劑
（俗稱紅膠）。是單組分的環氧樹脂，具有優良的
保存穩定性能，加熱固化類型。
■特點 NE8800系列
①可以在更低的溫度下實現固化。
② 可對應超高速點膠，微量涂布也不會發生拉絲塌邊，膠點保持良好的成形。
③ 對各種芯片元件均可獲得高值的粘著強度。
④ 具有優良的保存穩定性。
⑤ 具有極佳的耐溫、耐濕的電氣性能。
② 可對應超高速點膠，微量涂布也不會發生拉絲塌邊，膠點保持良好的成形。
③ 對各種芯片元件均可獲得高值的粘著強度。
④ 具有優良的保存穩定性。
⑤ 具有極佳的耐溫、耐濕的電氣性能。
■固化條件
固化溫度越高，固化時間越長，可獲得的粘著強度就越高。
PCB上貼裝的元件大小以及貼裝位置會對粘合劑的實際受溫產生影響，所以需要考慮以上因素，選擇最合適的固化條件。
PCB上貼裝的元件大小以及貼裝位置會對粘合劑的實際受溫產生影響，所以需要考慮以上因素，選擇最合適的固化條件。
■ 特性：
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特性項目
Item |
Seal-glo NE8800K
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Seal-glo NE8800T(TH)
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涂布方法
Application methods |
高速點膠 High-speed dispenser
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成分
Composition |
環氧樹脂
Epoxy resin |
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外觀
Appearance |
紅色 Paste/red-colored
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比重
Specific gravity |
1.28
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1.33
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粘度
Viscosity（25℃5rpm） |
300PaS
(300,000cps) |
310PaS
(310,000cps) |
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搖變系數
Thixotropy index |
6.8
(1rpm / 10rpm) |
6.3
(1rpm / 10rpm) |
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粘著強度０８０５C
Adhesive Strength |
44N(4.5kgf)0.2mgr twin
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45N(4.6kgf)0.2mgr twin
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玻璃轉移溫度（Ｔｇ）
Glass transition temperature |
115℃
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118℃
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介電常數 Dielectric constant 介電正接 Dissipation factor
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3.62/1MHz
0.013/1MHz |
3.7/1MHz
0.016/1MHz |
■包裝形式
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包裝形式
Package styles |
容量
Contents |
單位包裝數
Pack. Unit |
對應點膠機廠商
Applicabl DispenserMakers |
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圓柱管
Cartridge |
200gr
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5pcs.
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For our filing machines only
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A點膠管
A Syringe |
30cc
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12pcs.
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Panasert (HDF),HITACHI,TOSHIBA, SONY, CASIO, YAMAHA, JUKI
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B點膠管
B Syringe |
30cc
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12pcs.
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FUJI
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D點膠管
D Syringe |
20cc
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12pcs.
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Panasert (EFD syringe )
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E點膠管
E Syringe |
10cc
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12pcs.
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TOSHIBA, YAMAHA, JUKI, CASIO
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■ 注意事項
保存條件
保存條件
放置在溫度為2～10℃的冰箱保存。
保存時，請務必將容器蓋擰緊。
保存時，請務必將容器蓋擰緊。