產(chǎn)品特性：

        1：印刷流動(dòng)性及落錫性好，對(duì)低至0.3mm間距的焊盤也能完成精美的印刷。

        2：在鋼網(wǎng)上的可操作時(shí)間長，超過8小時(shí)仍不會(huì)改變粘度，仍保持良好的

             連續(xù)印刷效果。

        3：印刷數(shù)小時(shí)后保持原來的形狀，印刷圖形無坍塌。

        4：適合不同檔次焊接設(shè)備的要求，用“升溫—恒溫式”或“逐步升溫式”

              兩類爐溫方式均可使用。

        5：焊接后殘留極少，焊點(diǎn)上錫飽滿光亮且具有極高的絕緣阻抗，不會(huì)

              腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求。

        6：具有較佳的ICT測試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判。

        7：有良好的潤濕性，上錫飽滿、光亮，可解決BGA焊接虛焊方面的難題。

適用范圍：

         適應(yīng)裸銅板、噴錫板、鍍金板、沉金板的產(chǎn)品。

         如電腦主板、手機(jī)板、電子儀器設(shè)備的板卡等高科技產(chǎn)品。