拋光漿料的選取要滿足易清洗、拋光速率快以及拋光均勻性好等特點，而硅溶膠作為一種軟質磨料是在SiO2磨粒表面包覆一層無色透明膠體，使其硬度比SiO2磨粒更軟，其粒度約為0.01-0.1um，加工時拋光表面不易造成劃傷，同時其膠體粒子直徑為納米級，具有較大的比表面積，高度的分散性和滲透性，因其粒子表面常吸附OH-而帶負電，具有很好的親水性和憎油性，因此廣泛應用于硅片、二氧化硅、藍寶石等精密光學器件表面的拋光處理。
由于二氧化硅粒度很細，約0.01-0.1μm，因此拋光工件表面的損傷層極微；另外，二氧化硅的硬度和硅片的硬度相近，因此常用于對半導體硅片的拋光。精拋時通常不會采用類似氣相法制備的微米級二氧化硅粒子，而采用納米級的硅溶膠，這是為了減小表面粗糙度和損傷層深度。
二氧化硅是硅溶膠拋光液的重要組成部分，其粒徑大小、致密度、分散度等因素直接影響化學機械拋光的速率和拋光質量。
硅溶膠 CMP拋光液 藍寶石研磨拋光液