特性:快表干,低揮發(fā)性,美軍標(biāo)MIL-A-46146B
應(yīng)用:電器及電子機(jī)械的防水密封
混合集成電路,印刷電路板灌封和涂料。
我們經(jīng)銷的產(chǎn)品廣泛地服務(wù)于電子、電力、電氣、家電、照明、太陽能綠色能源、汽車、航空及一般工業(yè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品使用簡便、無需特殊的加工;我們的專業(yè)人員根據(jù)客戶的制造工藝、操作要求、設(shè)備條件,提供最適宜的解決方案。
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首頁 > 供應(yīng)產(chǎn)品 > 東芝邁圖 TSE3925低揮發(fā)性有機(jī)硅粘合劑
詳細(xì)信息 TSE3925 :是一種低揮發(fā)性有機(jī)硅粘合劑(333ml包裝)
特性:快表干,低揮發(fā)性,美軍標(biāo)MIL-A-46146B 應(yīng)用:電器及電子機(jī)械的防水密封 混合集成電路,印刷電路板灌封和涂料。 我們經(jīng)銷的產(chǎn)品廣泛地服務(wù)于電子、電力、電氣、家電、照明、太陽能綠色能源、汽車、航空及一般工業(yè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品使用簡便、無需特殊的加工;我們的專業(yè)人員根據(jù)客戶的制造工藝、操作要求、設(shè)備條件,提供最適宜的解決方案。 |