無鉛高溫錫膏（(Sn99.0Ag0.3Cu0.7)系列無鉛免洗錫膏是設計用于當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏與氧含量極少的球形焊料粉制作而成的觸變性混合物，具卓越的連續印刷性。此外，本產品所用之助焊膏，采用具有高信賴度的非離子活性劑系統，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的可靠性。另無鉛高溫錫膏（(Sn99.0Ag0.3Cu0.7)系列無鉛免洗錫膏可提供不同合金成分、不同錫粉粒徑以及不同金屬含量的產品，以滿足客戶不同產品及不同工藝之要求。

應用
4.1 如何選用本系列錫膏
    客戶可根據自身產品及工藝的要求選擇相應的合金成分，錫粉大小及金屬含量（查看本資料相關內容），對于一般無鉛焊接體系，我們建議選擇Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金成分，錫粉大小一般選T3（mesh-325/+500,25-45um），對于Fine pitch,可選用更細的錫粉。
4.2 回溫
    錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度5~10℃為佳。從冰箱中取出錫膏時，須先經“回溫”才能打開瓶蓋使用。
    回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中自然解凍；
    回溫時間：4小時左右
    注意：
    （1）未經充足的“回溫”，千萬不要打開瓶蓋；
    （2）不要用加熱的方式縮短“回溫”時間。
    （3）錫膏在“回溫”后，于使用前要充分攪拌。
    （4）攪拌方式：手工攪拌或機器攪拌均可；
    （5）攪拌時間：手工：5分鐘左右機器： 3分鐘
    （適當的攪拌時間因攪拌方式、裝置及環境溫度等因素而有所有同，應在事前多做試驗來確定）。
4.3、印刷
    印刷方式：
    1. 人工印刷或使用半自動和自動印刷機印刷均可。
    2. 鋼網印刷作業條件
    NC-998無鉛錫膏為非親水性產品，對濕度并不敏感，可以在較高的濕度（最高相對濕度為80%）條件下仍能使   用。
以下是我們認為比較理想的印刷作業條件，針對某些特殊的工藝要求作相應的調整是十分必要的。

5、溫度曲線圖
以下是我們建議的熱風回流焊工藝所采用的溫度曲線，可用作回焊爐溫度設定之參考。該溫度曲線可有效減少錫膏的垂流性及錫球的發生，對絕大多數的產品和工藝條件均適用。

 
A．預熱區：焊膏內的部分揮發性溶劑被蒸發，并降低對元器件之熱沖擊。
*要求：升溫速率應設定在1-3℃/秒；
*若升溫速度過快,容易使錫膏的流變性及成分發生惡化,易產生橋連和錫珠現象，同時會使元器件承受過大的熱應力而受損。
B．浸濡區：在該區助焊劑開始活躍，化學清洗行動開始，并使PCB在到達回焊區前各部位溫度均勻。
*要求：溫度為140-180℃，時間為70-130，升溫速度為<3℃/秒。
*若溫度過低，則在回焊后會有焊錫未熔融的情況發生。
C．回焊區：錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態表面張力作用下形成焊點表面。
*要求：最高溫度：245-250℃    時間：230℃以上30-60秒    240℃以上10-30秒。
*若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能會導致焊點變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等；
*若溫度太低或回焊時間太短，則可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高品質的焊點，具有較大熱量的元器件的焊點甚至會形成虛焊。
D．冷卻區：離開回焊區后，基板進入冷卻區，控制焊點的冷卻速度也十分重要，焊點強度會隨冷卻速度增加而增加。*要求：冷卻速率<4℃/秒，冷卻終止溫度最好不高于75℃；
*若冷卻速率太快，則可能會因承受過大的熱應力而造成元器件受損，焊點有裂紋等不良現象；
*若冷卻速度太慢，則可能會形成較大的晶粒結構，使焊點強度變差或元件移位。
注：回流焊溫度曲線因產品性質、元器件分布狀況與特點、設備工藝等綜合因素不同而異，事前不妨多做測試，以確保溫度曲線的最佳化。
6、注意事項
（1）使用錫膏時應采取“先進先出”原則，讓錫膏一直處于最佳性能狀態；
（2）保證在生產的任何時候使用的都是新鮮錫膏，減少環境帶來的負面影響。對已開蓋和使用過的錫膏，不用時，請立即緊緊蓋上內外蓋；
（3）為保持錫膏的最佳焊接品質，印有錫膏的PCB應盡快流到下一工個序，以防止其粘度變化；
（4）當錫膏停用超過1小時，請最好刮入瓶內保存，以防止錫膏變干及網孔堵塞；
（5）當從網板上刮下剩余錫膏時，最好放入空瓶內，避免它影響新錫膏之性能；
（6）使用舊錫膏時，最好將1/4舊錫膏與3/4新錫膏均勻攪拌后混合使用，如此可使舊錫膏保持新錫膏之性能；
（7）使用錫膏時盡量小心，避免接觸皮膚，若附于衣物或身體表面時，應盡快用含酒精的溶濟將其擦拭掉；
（8）避免吸入回流時噴出的蒸汽，焊接工作后及用餐前要洗手；
（9）使用前請閱讀《物質安全資料表》，做好個人防護。