鍍銅工藝
YF-ELEC-CU920
堿性氰化鍍銅，可產生無針孔、光滑的半光亮銅層。使用后非常適于拋光，也可用于淬水，或為鍍鎳打底。鍍層均勻，分散性能好。工藝對雜質的容忍度高，可預防在鋼件上形成化學置換銅層，此工藝前無需閃鍍。
YF-ELEC-CU4501
高亮度酸性鍍銅工藝，適用于要求特殊電鍍技術、穩定、整平性能高的電鍍。額外的穩定性減少停工時間；鍍層延展性卓越；
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詳細信息 鍍銅工藝YF-ELEC-CU920 堿性氰化鍍銅，可產生無針孔、光滑的半光亮銅層。使用后非常適于拋光，也可用于淬水，或為鍍鎳打底。鍍層均勻，分散性能好。工藝對雜質的容忍度高，可預防在鋼件上形成化學置換銅層，此工藝前無需閃鍍。 YF-ELEC-CU4501 高亮度酸性鍍銅工藝，適用于要求特殊電鍍技術、穩定、整平性能高的電鍍。額外的穩定性減少停工時間；鍍層延展性卓越； |