后續結合力好堿性預鍍銅是我公司引進國外技術最新研制開發的新一代無***鍍銅新工藝，其特點如下：

    無需NaCN，很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結合力強

    鍍液穩定可靠，壽命長

    鍍液活性強，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性

    廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機物，可達標排放。

溶液組成及操作條件：

鍍液配制(掛鍍，以100L為例)

鍍槽中加入40L去離子水，加人40L200A溶液(內含銅900g)，攪拌。

用50%KOH溶液調pH值，控制溶液pH值9.5。

加入200B光亮劑10L，攪拌，加去離子水達工作體積，攪拌均勻。

加熱至工作溫度，試鍍。

鍍液的控制與維護

    200A電鍍濃縮液為基礎基質提供銅。在電鍍過程中，沉積的銅由陽極侵蝕補充。帶出的復雜藥劑由添加200B補充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時才能添加200A。鍍液中銅含量，掛鍍一般維持在8~10g/L，滾鍍維持在6~8g/L。在生產過程中由于鍍液的帶出損耗和電極過程的損失，可根據化學分析進行補充，每缺少銅lg/L，可補充200A44mL/L。（A400，B100）

    200B補充液中含復雜藥劑，它的添加可作為帶出的補充和因電化學作用而消耗的量，過少將會引起結合力下降，輕微過量將不會引起什么不良影響。200B補充液中含有較強酸性物質，所以添加小心，且加入后需要用50%的氫氧化鉀調整pH值。200B的消耗量約為100~150mL/kAh，也可根據霍爾槽試驗添加。

    鍍液的pH值應控制在9.0~10，不可低于9，以免影響鍍層結合力，升高pH值用碳酸鉀，降低pH值用200B。

    陽極材料采用軋制高純銅板為好，為防止陽極泥及銅粉污染鍍液，最好用尼龍套，并連續過濾鍍液。

    應嚴格防止CN-和鐵、銅、鎳、鉻等金屬離子污染槽液，導致鍍層外觀變差，產生霧狀，結晶粗糙，色澤暗紅等缺陷。