產(chǎn)品特點(diǎn)
1．與樹脂的界面相容性良好——抗聚沉，改善因高填充造成的復(fù)合材料力學(xué)性能下降。
2．特殊表面處理，粉末自流動(dòng)——有利于剪切作用下的分散，降低樹脂共混物的黏度，優(yōu)化加工性能。
3．耐高溫，熱膨脹系數(shù)低——降低復(fù)合材料熱膨脹系數(shù)和固化成型收縮率，提高聚合物熱變形溫度和制品尺寸穩(wěn)定性，緩和復(fù)合材料內(nèi)部應(yīng)力集中，改善力學(xué)性能。
4．優(yōu)良的電絕緣性——流態(tài)化提純工藝大大降低了雜質(zhì)離子含量，使復(fù)合材料具有良好的絕緣性能和抗電弧性能，降低固化物吸水率。
5．硬度高——提高復(fù)合材料的硬度、強(qiáng)度和耐磨性，但須注意其對(duì)設(shè)備的磨損，建議細(xì)心調(diào)整設(shè)備運(yùn)作參數(shù)。
6．絕佳的耐候性和耐遷移性——具有完全的化學(xué)惰性，在有觸媒或多組分系統(tǒng)中均不會(huì)產(chǎn)生變化或誘導(dǎo)變質(zhì)，不析解。
技術(shù)參數(shù)
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項(xiàng)目 型號(hào) |
主要成份 |
熱膨脹系數(shù) 1/K |
電阻率Ω |
粒徑D50 μm |
特征 |
白度％ |
含水量％ |
PH值 |
表面狀態(tài) |
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UG-SP15G |
SiO2 |
14×10-6 |
1014 |
0.01—0.02 |
納米高分散 |
96 |
≤0.3 |
6－8 |
疏水 |
應(yīng)用參考
有機(jī)硅橡膠（模具膠、手柄膠、按鍵膠等），覆銅板，電子灌封膠，環(huán)氧樹脂澆注料、塑封料，LED封裝料，電子元器件，高性能黏合劑，粉末涂料，超硬耐磨涂料，功能絕緣涂料，防腐涂料，特種油漆油墨，高耐熱樹脂以及各種功能性高分子制品。
使用指導(dǎo)
1. 單獨(dú)使用應(yīng)根據(jù)制品的性能要求進(jìn)行選擇，粒徑與復(fù)合材料性能密切相關(guān)，粒徑越小，表面細(xì)膩度越好，增強(qiáng)效果越顯著，但共混時(shí)黏度也越大，請(qǐng)細(xì)心調(diào)整配方以平衡各項(xiàng)性能。
2. 選用不同粒徑混雜填充，在適當(dāng)?shù)谋壤履茉诟叻肿芋w系內(nèi)形成致密填充。合理的復(fù)配體系能避免填料沉降或上浮，同時(shí)降低等量填充下樹脂共混物的黏度，有利剪切分散。
3. 微硅晶粉超細(xì)化后由于比表面積增大，易團(tuán)聚，與聚合物的相容性差，難以均勻分散，影響復(fù)合材料的物理性能。疏水型微硅晶粉與高分子的界面相容性良好，表面的包覆層能跟基材樹脂的基團(tuán)產(chǎn)生鍵合反應(yīng)，降低共混物黏度，消除界面應(yīng)力集中，改善復(fù)合材料力學(xué)性能。不同型號(hào)疏水產(chǎn)品由于表面基團(tuán)的不同，在樹脂體系適用性會(huì)略有差異，建議細(xì)心評(píng)估或與我司聯(lián)系。
4. 建議通過(guò)試驗(yàn)確定最佳添加量 。
注意事項(xiàng)
本品應(yīng)存放于陰涼、干燥和通風(fēng)處，防止地面潮氣。在運(yùn)輸過(guò)程中要防水防壓，搬運(yùn)時(shí)輕裝輕卸，防止包裝破損。在環(huán)境相對(duì)濕度超過(guò)80％時(shí)，避免暴露于空氣中，必要時(shí)烘烤后（110℃）再使用。使用后應(yīng)做好密封防潮措施，建議包裝拆封后當(dāng)次使用完畢
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