化學鍍用半光亮化學鎳循環壽命長，可達8-10個循環（metal Turn Over），[循環含義為每升鍍液將全部鎳鍍出再補加到開缸時的鎳含量稱為一個循環，一個循環最少可沉積鍍層900dm2·μm]；

    最高鍍速可達20-25μm/h；

    鍍液裝載量大，最多可容15平方分米每升鍍液長期工作而性能穩定

    深鍍能力強、均鍍能力強；

    硬度高、耐腐蝕能力強；

    鍍層孔隙率低，15μm無孔隙；

    耐磨性好，優于電鍍鉻；

    可焊性好,能夠被焊料所潤濕;

    電磁屏蔽性能好,可用于電子元件及計算機硬盤；

化學鎳鍍層的性能

    磷含量：6-9%(wt)；電阻率：60-75μΩ·cm；

    密度：7.9g/cm³； 熔點：860-880℃；

    硬度：鍍態:Hv 500-550(45-48RCH)；結合力：400MPa遠高于電鍍；熱處理后:Hv1000；

    內應力：鋼上內應力低于7MPa

使用方法
本產品采用國際通用的A、B、C三種溶液，以A、B開缸，根據鎳離子濃度進行分析補加工作液的消耗組分，以A、C補加，極其方便：

開缸方法
以配制1升工作液為例
NICHEM 2008A          6%     60ml/L
NICHEM 2008B          15%   150ml/L
剩余量為去離子水（電導率低于5μs/cm）和氨水（調整pH值4.6-4.8）
溫度：85-90℃               裝載量：0.5-15dm²/L
具體方法為，先計算體積并在槽內壁畫出刻度，用去離子水加滿一半體積，再加入6%的A和15%的B，用去離子水加至刻度線下方一點，再用NH_­­3.H₂O調節pH值至刻度線，加溫到88℃即可按工藝要求施鍍。

操作要點

    確保鍍槽在使用前用HNO₃(1:1)浸泡,并用水沖洗干凈

    鍍液溫度保持在85-90℃,溫度太低則速度慢,溫度太高則鍍液易分解

    用NH_­­3.H₂O和H₂SO₄(20%)調pH值，保持pH值在4.6-4.8間，以確保鍍速，pH值太低則鍍速慢，太高則鍍液易分解，最好用pH計控制。

避免帶入重金屬雜質以及表面活性劑