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特性和用途:
1、本系列產品為雙組份、室溫或加溫固化加成型有機硅彈性電子元器件灌封膠，專為有需要導熱電子產品的封裝保護而設計。
2、分A、B兩組份包裝，A組份為黑色/灰色粘稠液體，B組份為白色粘稠液體，將A、B兩組份按比例混合并充分攪拌均勻，即可進行灌封。
3、本產品混合物具有良好的流動性，固化物具有彈性，具有優異的耐高低溫性能，可在-50℃～250℃范圍內長期使用，同時還具有優異的電氣性能、耐臭氧和耐大氣老化性能。
主要技術參數：
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型號 |
WH-214 |
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組分 |
A組份 |
B組份 |
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顏色 |
黑色/灰色流體 |
白色液體 |
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混合后顏色 |
灰色 |
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粘度（Mpa·s）A組份 |
2200-3200 |
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粘度（Mpa·s）B組份 |
2200-3200 |
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比重 |
1.35-1.45 |
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混合比例（重量比） |
A：B=1：1 |
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混合后粘度（cp） |
2200-3200 |
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操作時間（min/室溫25℃） |
40-90 |
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初固時間（hour/室溫25℃） |
4-6 |
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加溫固化時間（min） |
80℃30分鐘 |
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完全硬化時間（h） |
24 |
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硬度（shoreA） |
50-60 |
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導熱系數[W(m.k)] |
0.6 |
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介電強度（kv/mm） |
≥20 |
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體積電阻率（Ω•cm） |
≥1.0×1015 |
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介電常數（1.2MHz） |
3.0-3.3 |
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介質損耗因數（1MHz） |
0.002 |
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應用領域 |
一般電源電氣模塊、電源、傳感器等產品的灌封保護 |
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如有需要，可為客戶訂制產品;可按客戶要求進行顏色，操作時間，初固時間，硬度，導熱，阻燃，電性能等方面的調整。
