超強(qiáng)水溶性抗氧化還原劑（AG08）
在電子制造業(yè)中，隨著無(wú)鉛技術(shù)的導(dǎo)入，傳統(tǒng)的有鉛焊料逐步被無(wú)鉛焊料所取代，也使整個(gè)電子制造業(yè)成本大幅攀升！而隨著全球錫消費(fèi)量快速增長(zhǎng)，錫資源快速衰竭，錫價(jià)也將不斷上漲！加上錫渣所帶來的浪費(fèi)與人工成本上升，使原本利潤(rùn)空間有限的電子制造業(yè)猶如雪上加霜。
錫渣是PCB（印刷電路板）加工產(chǎn)業(yè)中最昂貴的廢棄物，并影響環(huán)境環(huán)保措施，增加產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)成本。
如何提高波峰焊錫爐中焊錫使用率，降低制造成本？
如何提升波峰焊錫爐的焊接品質(zhì)，確保產(chǎn)品穩(wěn)定性？
如何在波峰焊生產(chǎn)中節(jié)省人工成本，提高生產(chǎn)線效率？
艾冠科技研發(fā)生產(chǎn)的超強(qiáng)水溶性抗氧化還原劑（AG08）將幫您解決以上一系列問題：
■ 有效抑制錫渣產(chǎn)生
■ 降低錫條使用量
■ 提高PCB焊接質(zhì)量、減少檢修人員配置
■ 減少PCB焊接技術(shù)瑕疵
■ 增強(qiáng)焊錫流動(dòng)性、減少產(chǎn)品不良率
■ 煙霧小、氣味低
■ 不含重金屬、符合ROHS產(chǎn)品新的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
■ 不含鹵素，完全符合環(huán)保要求
■ 不含任何毒物性質(zhì)
■ 可吸附銅離子，提升爐內(nèi)焊接質(zhì)量，減少添加純錫
■ 本產(chǎn)品為使用波峰爐之最佳輔助劑
■ 完全符合環(huán)保要求，并經(jīng)SGS檢測(cè)合格
環(huán)保 節(jié)能 高效 全球矚目
超強(qiáng)水溶性抗氧化還原劑（AG08）：
屬水溶性高分子有機(jī)化合物，是由多種表面活性劑、潤(rùn)濕劑、分散劑等經(jīng)科學(xué)方法復(fù)配而成，該抗氧化還原劑還原率達(dá)90%以上。
超強(qiáng)水溶性抗氧化還原劑（AG08）使用規(guī)范：
1、先行確認(rèn)是否正在使用的還原粉或是其他牌油性還原劑，由于還原粉或是油性還原劑將造成錫渣沉積于錫爐底部，建議先將錫爐清理干凈，會(huì)有更好的效果。
2、將錫爐內(nèi)部之錫渣清除，避免過多的錫渣將影響到AG08的正常運(yùn)作，過多的錫渣會(huì)將AG08很迅速的揮發(fā)殆盡，消耗過量的AG08。
3、預(yù)留約1.5至2公斤的錫渣于爐面上作為初步的還原及引導(dǎo)產(chǎn)生濕潤(rùn)用，以形成保護(hù)層，將錫與空氣隔離，阻止錫面氧化。
4、首次使用時(shí)，加入約150至200毫升，先用勺子攪拌，以見到錫面上殘?jiān)臐駶?rùn)性為原則，殘?jiān)鼮锳G08、助焊劑及其他雜質(zhì)之結(jié)合物。
5、若使用攪拌器時(shí)，將攪拌器開啟并運(yùn)作。
6、若未使用攪拌器則需要每一小時(shí)進(jìn)行人工攪拌，將錫渣壓擠使錫渣能充分與AG08結(jié)合并發(fā)揮還原效果，未將錫渣攪拌并還原會(huì)造成殘?jiān)晒痢?/span>
7、約三至四小時(shí)，在錫面之殘?jiān)晒燎盎蚴且呀?jīng)失去還原能力前需要再添加AG08約20至50毫升，以保持殘?jiān)疂駶?rùn)性為準(zhǔn)。
8、由于濕潤(rùn)的殘?jiān)詭в谐浞值倪€原力，在下班前請(qǐng)將殘?jiān)鼡破穑诖稳丈习鄷r(shí)再將此殘?jiān)谷脲a爐中以減少消耗AG08，否則在錫爐開啟過程中將造成AG08揮發(fā)。
9、當(dāng)錫面上之殘?jiān)紳M錫面時(shí)，請(qǐng)將約三分之一較為干沽的殘?jiān)鼡瞥觯瑵駶?rùn)之殘?jiān)?qǐng)保留在錫面上，讓AG08得以繼續(xù)發(fā)揮其抗氧還原作用。
10、產(chǎn)品應(yīng)密封貯存於陰涼通風(fēng)處，有效期為兩年。
