無(wú)鉛低溫錫膏是設(shè)計(jì)于當(dāng)今SMT生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏，采用特殊的合金成分
以及氧化物含量及少的球形錫粉煉制而成。具有卓越的連續(xù)印刷性。此外本制品所含有的助焊劑，采用具
有高信賴(lài)度的低離子性活化劑系統(tǒng)，使其在回焊之后殘留極少且具相當(dāng)高的絕緣阻抗，擁有極高的可靠性。

2．產(chǎn)品特點(diǎn)Features
     2.1印刷流動(dòng)性及落錫性好，對(duì)低至0.3mm間距的焊盤(pán)也能完成精美的印刷。
      2.2連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化及少，鋼網(wǎng)的可操作時(shí)間長(zhǎng)，超過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)改變粘度，仍保持良好的連續(xù)印刷效果。
      2.3印刷數(shù)小時(shí)后保持原來(lái)的形狀，印刷圖形無(wú)坍塌，對(duì)貼片組件不會(huì)產(chǎn)生影響。
2.4具有及佳的焊接性，可在不同材質(zhì)基板上出現(xiàn)良好的潤(rùn)濕性。
      2.5適合不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能。用“升溫—恒溫式”或“逐步升溫式”兩類(lèi)爐溫方式均可使用。
2.6焊接后殘留極少，焊點(diǎn)上錫飽滿(mǎn)光亮且具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求。
      2.7具有較佳的AOI測(cè)試性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判。

 
A預(yù)熱區(qū)（加熱通道的25-33%）
在預(yù)熱區(qū)，焊膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對(duì)元器件之熱沖擊；
 *要求：升溫速度為1.0-3.0℃/秒；
 *若升溫速度太快，則可能會(huì)引起錫膏的流移性及成份惡化，造成錫球及橋連等現(xiàn)象，同時(shí)會(huì)使元器件承受過(guò)大的熱應(yīng)力而受損。
B浸濡區(qū)（加熱通道的33-50%）
 在該區(qū)助焊開(kāi)始活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始，并使PCB在到達(dá)回焊區(qū)前各部溫度均勻。
   *要求：溫度：110-130℃    時(shí)間：60-100秒    升溫速度：<2℃/秒
C回焊區(qū)
 錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點(diǎn)表面。
   *要求：最高溫度：170-180℃   時(shí)間：138℃以上30-60秒（Important）
   *若峰值溫度過(guò)高或回焊時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。
   *若溫度太低或回焊時(shí)間太短，則可能會(huì)使焊料的潤(rùn)濕性變差而不能形成高品質(zhì)的焊點(diǎn)，具有較大熱容量的元器件的焊點(diǎn)甚至?xí)纬商摵浮?
D冷卻區(qū)
離開(kāi)回焊區(qū)后，基板進(jìn)入冷卻區(qū)，控制焊點(diǎn)的冷卻速度也十分重要，焊點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)隨冷卻速率增加而增加。
   *要求：降溫速率<4℃       冷卻終止溫度最好不高于75℃
   *若冷卻速率太快，則可能會(huì)因承受過(guò)大的熱應(yīng)力而造成元器件受損，焊點(diǎn)有裂紋等不良現(xiàn)象。
*若冷卻速率太慢，則可能會(huì)形成較大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點(diǎn)強(qiáng)度變差或元件移位